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EZ-wips(오삽방지)

SMT 경쟁력 강화를 위한 신개념 Easy Wrong Insert Protect System


1. EZ-wips 개요




EZ-wips(Easy-Wrong Insert Protect System)는 SMT 현장의 오장착 방지 관련 업무 Process를 현업에 적합하게 구현한 시스템으로 Chip Mount의 Reel을 투입하는 과정에서 발생할 수 있는 작업자의 실수를 방지하고 생산성을 향상 시키며, 작업자의 100% 시스템 사용을 유도하기 위한 시스템입니다.  더불어, 이와 관련하여 SMT 업체의 자재 입/출/재고 관리에서부터 NSNP(No Scan No Product), 생산현황 관리 및 Monitoring등 Module별로 구성하여 Customer의 요구 사항에 따라 Customizing이 가능 하도록 구성된 시스템 입니다.

 ● 부분은 구현시 별도의 H/W와 S/W가 추가 되어야 함.





2. EZ-wips 특징

손쉬운 사용으로 업무 편의 증대

EZ-wips는 오장착 관리를 함에 있어서 타 System에 비하여 효율적인 업무 Process를 적용하여 현저희 적은 Scan 횟수로 OP들의 업무 절감 및 활용성을 증대하도록 해 드립니다. 		관리자의 시스템 감시 기능 강화

EZ-wips는 OP의 시스템 사용 여부를 관리자가 한눈에 파악 가능하도록 함을써, OP들의 미사용에 따른 오삽을 예방하도록 시스템 활용성을 극대화 하였습니다.
LED SMT에 적합한 시스템

EZ-wips는 LED SMT에 적합하게 설계되어 LED의 특성상 같은 자재라 하더라도 수시로 변화되는 RANK 관리를 좀 더 편리하고 쉽게 오장착을 관리 할 수 있게 도와 드립니다. 		시스템 구축 비용의 절감

EZ-wips는 시스템을 오장착 위주로 단순화하여, 고가의 서버 및 전용선 등이 필요하지 않으며 업체 요구사항을 합리적으로 반영하여 드립니다.
C/S 환경의 구현

EZ-wips는 C/S환경에서 구현되며, 모든 정보가 하나의 데이터베이스로 생성되고, 실시간 정보공유가 가능하여 좀 더 빠른 속도로 정보를 찾을 수 있게 해 드립니다. 		중소기업의 특화된 시스템 구현

EZ-wips는 특화된 오장착관리 부문에 초점을 맞춰 중소기업 위주로 효율적인 시스템을 구현하여 업무에 적합하도록 구축하여 드립니다.



3. EZ-wips H/W 구성




4. EZ-wips 기능

  • OP의 이동성과 편리성을 위하여 무선PDA를 활용한 SMT 오삽을 방지하는 시스템
  • 장비 BOM Data와 일치 여부를 검증 하기 위한 설계 프로그램과의 연계 (LEO Converter와의 연계)
  • 다수의 SMT 제조 현장의 사이트에서 검증된 Package 시스템 및 중소업체 환경에 맞춰 탄력적인 Customizing이 가능하도록 모듈로 구성화한 시스템
  • 현장 OP의 모델 교체, 자재교환, 검사, 자재 확인등 Error 방지를 위한 오장착 업무 Process의 단순화한 전산화된 데이터 이력관리 효율적인 활용
  • 현장의 오삽관련 모니터링 시스템의 강화로 관리자에게 현장 상황을 즉각적으로 알려주며, 관리자의 Error 관련 조치없이는 진행을 금지하는 Blocking 기능 모듈화
  • 시스템의 정상적 가동시 오삽을 100% 방지하는 Process로 개발 구현함. (단, 오부착은 제외함)
  • 오삽사고 발생시 정확하고, 신속한 대응처리가 가능함.
  • LED의 RANK 및 LOT관리가 가능하도록 LED 업무 적합시스템



5. EZ-wips 업무 Process




6. EZ-wips 기준정보관리

●  EZ-wips를 사용하기 위한 기초 정보를 입력합니다.
●  사용자 비밀번호와 사용권한 설정으로 보안 관리가 가능합니다.
●  Excel을 사용한 Server와의 손쉬운 Interface
●  장비의 System 연결 상태를 알아 볼 수 있습니다.

 ■ 메뉴 구성 및 특징

모델(Model) : 모델코드 입력, 수정 관리
자재(Material) : 자재코드 바코드 입력, 수정 관리
설비(Machine) : SMT 설비 코드 및 PU No. 입력, 수정 관리
사용자 : EZ-wips 사용자와 사용권한 입력, 수정 관리
IP연결 : AP, PDA 장비의 고유 IP 입력 및 연결 상태




7. SMT 관리모듈

 ● 라인별로 생산 계획을 작성하여 W/O 별로 관리가 가능합니다.
 ● 실시간으로 SMT Line의 에러 상태를 알 수 있습니다.
 ● OP들의 System 사용 여부를 파악 할 수 있습니다.

 ■ 메뉴 구성 및 특징

Work Order(작업지시서) : 라인별, 모델별로 생산수량 지시
SMD 에러 조치 : 실시간 오삽관리 및 바코드 스캔 오류 조치
오부착 검사 : Supplier의 바코드와 자사에서 발행된 바코드를 검사
공 Reel 비교 검사 : OP들에 의해 수거된 공 Reel과 System에 입력된 공 Reel과의 비교 검사




8. 자재관리 모듈

 ● 자재의 입출고를 입력하여 실시간 자재 입출을 알 수 있습니다.
 ● 현재 자재들의 조회와 생산 가능 수량을 파악할 수 있습니다.
 ● Label이 없는 자재들은 자사 Label을 출력할 수 있습니다.

 ■ 메뉴 구성 및 특징

자재 입고 : 모델별로 자재 입고가 가능하고, Lot No. 입력 가능, Label 출력 가능
자재 출고 : 모델별로 자재 출고가 가능하며, 출고장 인쇄 가능
재고 보정 / 재고 실사 : 전산 재고와 실재고의 차이를 보정하고, 재고실사 한 데이터를 입력 가능
Reel 바코드 출력 : 자사 Label을 출력, 관리




9. NSNP 모듈

 ● 제품의 월간 생산 현황이 조회 가능합니다.
 ● 실시간으로 라인별 모델의 생산수량 및 진행상태를 알 수 있습니다.
 ● 실시간으로 각 라인별 시간대별 생산량을 알 수 있습니다.
 ● 실시간으로 전체 라인의 가동 상태를 한 눈에 알 수 있습니다.


 ■ 메뉴 구성 및 특징

월간 생산 현황 : 생산월별, 제품별, 라인별 생산수량을 파악
SMT라인 가동 현황 : Real time으로 라인의 진행여부와 생산 수량을 파악
SMT 시간별 가동 현황 : 보기 쉽게 색으로 구분되어 라인별 가동 상태를 한눈에 파악
시간별 생산 수량 : 각 라인별로 생산된 수량을 보기 쉽게 도표로 관리



10. PDA 모듈

 ● 사원번호 관리로 OP별 관리가 이루어집니다.
 ● 사용하기 쉬운 UI로 초보자도 쉽게 사용할 수 있습니다.
 ● Barcode를 Scan 함으로써 Humman Error를 줄 일 수 있습니다.

■ 메뉴 구성 및 특징
제품 장착 : 새로운 W/O가 생산될 시에 설비명과 모델을 선택후 자재를 Scan한다.
자재 교체 : 기존자재와 교체자재를 Scan하여 BOM에 적합한지 체크한다.
제품 검사 : 정해진 시간에 자재가 장착되어진 상태를 Scan하여 체크한다.



11. 구축업체 현황

 ● 국내 LG전자 MC 사업부 관련 업체 다수
 ● 다수의 SMT업체 구축 경험을 바탕으로 최적화 모듈 및 요청사항 수정 반영함.


12. 소요 H/W 및 S/W 현황

장 비 명 모 델 명 비     고
서버용 컴퓨터 일반PC
서버용 컴퓨터
  • 5개라인 미만, 접속 10클라이언트 미만, 일반PC 권장
  • 5개라인 이상, 접속 10클라이언트 이상, 전용서버 권장
산업용 PDA M3+
  • FPCB 2라인당 1대소요, HPCB 1라인당 1대 소요
무선 중계기 시시코 AP 1120
  • 주파수 거리 50m 이상, 현장상황에 따라 달라짐
바코드 프린터 ZM400
  • 자재 바코드 부착 라벨 발행용 프린터
유선 스캐너 LS2208
  • 자재 바코드 부착 라벨 발행용 유선 스캐너
DB License MS-SQL
  • MS-SQL 보유 권장
소프트웨어 옵션 오삽방지
오삽방지 + 자재 입출고
오삽방지 + 자재 입출고 + 생산관리(NSNP)

* 하드웨어의 소요량은 현장 상황에 따라 산정하며, 소프트웨어는 업체와의 협의에 따라 SPEC을 확정함